분말 함침은 유동층 공정에서 생성됩니다. 윙클러 가스 발생기에서는 유동층을 사용하여 석유 접촉 분해를 진행한 후, 고체-기체 2상 접촉 공정을 개발하여 금속 코팅에 점진적으로 적용했습니다. 따라서 이 공정을 "유동층 코팅법"이라고 부르기도 합니다. 실제 공정은 다공성 투수성 용기(유동통) 바닥에 분말 코팅을 도포하고, 송풍기에서 압축 공기를 불어넣어 분말 코팅을 "유동화" 상태로 만드는 것입니다. 이렇게 하면 분말 코팅은 균일하게 분포된 미세 분말이 됩니다.
유동층은 고체 유동의 두 번째 단계입니다(첫 번째는 고정층 단계이고, 두 번째는 기체 유동 전달 단계입니다). 고정층을 기준으로 유량(W)을 계속 증가시키면, 층이 팽창하고 느슨해지기 시작하며, 층 높이가 증가하기 시작합니다. 각 분말 입자 E는 부유하여 원래 위치에서 일정 정도의 움직임을 유지합니다. 그런 다음 유동층 단계로 진입합니다.
BC 구간은 유동층 내 분말 층이 팽창하고, 그 높이(I)는 가스 속도 증가에 따라 증가하지만, 층 내 압력(ΔP)은 증가하지 않음을 보여줍니다. 유동층은 일정 범위 내에서 유량을 변화시키지 않으며, 유체에 필요한 비동력에도 영향을 미치지 않습니다. 이는 코팅 공정에 사용되는 유동층의 특성입니다. 유동층 내 유동화 상태의 균일성은 코팅 균일성의 핵심입니다. 분말 코팅에 사용되는 유동층은 "수직 유동화"에 속합니다. 유동화 수는 실험을 통해 구하며, 일반적으로 코팅이 가능합니다. 유동층 내 분말의 현탁율은 30~50%에 이를 수 있습니다.
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게시 시간: 2020년 8월 26일